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LED芯片本身的襯底材料越來越趨於高效導熱

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LED芯片本身的襯底材料越來越趨於高效導熱

發布日期:2018-05-10 作者: 點擊:

分布式接口


  分布式恒流技術需要分布式通訊方式支持,LED智能化要有先進的通訊技術完成。單線數據傳輸,被選定為LED分布式技術通訊方式,采用曼徹斯特編碼,固定速率400Kbps,通訊可靠傳輸距離大於1米,級聯可達1024個恒流源,內置150℃溫度保護,同時提供光耦驅動接口。


  在分布式恒流技術中,每一顆獨立的恒流源,都能完成光耦回授。根據恒流源壓差信息,直接驅動光耦,完成電路回授過程。做到周邊設計0器件,電源輸出電壓與負載阻抗匹配,實現恒流源與光源集成。


  深圳市長運通光電技術有限公司一直致力於,內置恒流技術與內置控製技術的光源開發設計,采用分布式恒流控製技術,結合先進的製造工藝,推出標稱值係列光源產品24V、36V、48V,從而終端應用變得越來越簡單。

高效率的光源轉換,使得大功率LED照明燈的光效提升,熱耗減少。相同功耗可以有更高的亮度;如果亮度相等,那就等於熱耗能減少。這對於怕熱的LED芯片自然是利多。不過,由於真正轉為光能輻射出發光體的能量最多隻有百分之三十左右,大部分的能量仍然還是以熱能形式殘留在LED芯片上。


LED芯片本身的襯底材料、固晶方式也越來越趨於高效導熱:


1.美國CREE公司獨特的碳化矽襯底,是目前導熱率最高的LED芯片襯底,40x40mil尺寸的芯片可以最高承受1000MA的電流,隻要後續的導熱散熱沒有這個額定1W功率的芯片,用到3W也沒有燒毀的顧慮。


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