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未來LED照明照明燈具研發技術的發展方向

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未來LED照明照明燈具研發技術的發展方向

發布日期:2018-05-10 作者: 點擊:

LED芯片如果不是以COB方式直接固晶在線路基板上,就會找一個導熱快的材料做為與散熱鰭片接軌的中間媒介。銅是金屬中導熱僅略次於銀的材料,價格較低,所以目前銅是最普遍的大功率LED芯片的熱中轉材料。


然而銅的熱膨脹係數(19左右)比藍寶石襯底的熱膨脹係數(5左右)相差過大。所以用銅做芯片導熱載體在嚴苛的使用環境中,有芯片崩裂的風險。芯片尺寸受限。而今國內已開發出金剛石-銅複合片。導熱率比純銅高;熱膨脹係數比銅低,預計大批量生產後,價格可以讓生產大功率LED芯片集成塊的廠家接受。最新實驗報告,用100W的集成模塊對比,用純銅片的模塊在芯片溫度高到75攝氏度時,用金剛石-銅複合片的模塊芯片溫度隻有65攝氏度。


未來LED照明照明燈具研發技術的發展方向

    摘要:LED照明照明燈具在如今的商業、工業、道路行業照明中應用得頗為廣泛,其高節能、低光衰、高光效、無汙染的特性,LED照明照明燈具(商場LED節能照明燈)的發展前景將會越來越好。 

LED照明照明燈具在如今的商業、工業、道路行業照明中應用得頗為廣泛,其高節能、低光衰、高光效、無汙染的特性,LED照明照明燈具(商場LED節能照明燈)的發展前景將會越來越好,未來LED照明照明燈具研發技術也將集中於以下三個方麵。


  第一、對電源係統的研發


  大功率LED照明照明燈具需要恒流驅動電源,以此來保證LED照明照明燈具輸出功率的恒定。現今我國電源電壓供應不穩定,未來LED照明照明燈具研發技術將在電源係統的研發上下大功夫。


  第二、對LED芯片的研發


  研發LED芯片,實現核心技術自主化,有效降低LED照明照明燈具的成本。


  第三、提高出光效率與光通量


  通過提高出光效率與光通量,降低LED照明照明燈具封裝熱阻,提升二次光學設計,全麵提高LED照明照明燈具光源亮度。



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