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淺談大功率LED照明產品現狀及未來發展趨勢

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淺談大功率LED照明產品現狀及未來發展趨勢

發布日期:2018-05-10 作者: 點擊:

大功率LED照明產品現狀


  目前,LED的發光效率能使約30% 的電能轉換成光,其餘70% 的電能幾乎都轉換成熱能,使LED的溫度升高。小功率LED由於其發熱量非常小,基本上不用采取散熱措施就能被很好地應用,例如儀表照明燈、信號照明燈、小尺寸液晶屏幕背光源等。但對於大功率LED,當應用於商業建築、道路、隧道、工礦等照明領域時,其散熱就是個大問題了。如果LED芯片的熱量不能散出去,會加速芯片的老化、光衰、色偏移、縮短LED的壽命。因此,大功率LED照明係統的結構模式和熱管理設計十分重要。

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  現在市場上所有大功率LED照明照明燈具均采用“芯片一鋁基板一散熱器三層結構模式”,即先將芯片封裝在鋁基板上形成LED光源模塊,然後將光源模塊安置在散熱器上製造成大功率LED照明照明燈具。

應該指出的是,目前大功率LED的熱管理係統仍沿用LED早期用於指示照明燈和顯示照明燈的方式,屬於小功率LED的熱管理模式。采用“芯片一鋁基板一散熱器三層結構模式”製備大功率LED照明,在係統結構方麵存在明顯不合理的地方,如結構之間接觸熱阻多、結溫高、散熱效率低,所以芯片釋放出來的熱不能有效地導出和散出,導致LED照明照明燈具光效低、光衰大、壽命短,不能滿足照明需求。

如何提高封裝散熱能力是現階段大功率LED亟待解決的關鍵技術之一。LED照明產品的發展方向和重點是:高功率、低熱阻、高出光、低光衰、體積小、重量輕,因而使得對LED的散熱效率要求越來越高。



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